關于舉辦集成電路封裝技術線上培訓的通知

產業的發展離不開人才的強力支撐，為促進產業與教育的高質量對接，加強教師學科專業知識的培訓，構建教師終身型學習框架，打造一支科研型、學習型和學者型的教師團隊，促進教師均衡發展，進一步推動我國集成電路師資隊伍建設，提升院校培育產業技術技能人才的創新實踐能力,推進專業人才培養質量，朗迅科技將舉辦集成電路封裝技術線上培訓。本次培訓將與集成電路封裝技術虛擬仿真實訓系統相結合，該實訓系統從實際崗位出發，分析封裝技術在企業崗位中的技能需求，提煉出了主要的工藝與技能要求，通過虛擬仿真的形式串連成完整的封裝產線，使教師可以沉浸式地體驗當下封裝車間的所有真實流程，更好地向學生傳道、授業、解惑，滿足集成電路封裝技術職業教育的人才培養需求。

一、組織單位

主辦單位：中國職業教育微電子產教聯盟

承辦單位：杭州朗迅科技集團有限公司

協辦單位：杭州集成電路測試公共服務中心

杭州國家“芯火”雙創基地（平臺）

浙江省集成電路設計與測試產業創新服務綜合體

二、培訓時間和地點

培訓時間：2022年4月15日–4月16日

培訓地點：騰訊會議（線上）

培訓形式：理論+實操（培訓期間提供云端實訓賬號）

三、培訓對象

本次培訓針對全國職業院校相關專業的老師、企業在職教師、企業技術人員（院校校外師資）。

四、培訓內容及具體安排

時間	培訓主題	培訓內容
第一天上午	集成電路概述	1.集成電路行業狀況 2.集成電路發展趨勢
	集成電路封裝工藝	1.集成電路封裝工藝簡介 2.集成電路封裝工藝模塊介紹
第一天下午	集成電路封裝典型工藝虛擬仿真實操	1.IC制造虛擬仿真操作介紹 2.集成電路封裝工藝實訓操作
第二天上午	集成電路封裝技術實訓系統實訓操作	1.集成電路封裝技術實訓系統介紹 2.晶圓減薄、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合等典型前道工序實訓介紹 3.晶圓減薄、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合等典型前道工序實訓操作
第二天下午	集成電路封裝技術實訓系統實訓操作	1.塑料封裝、激光打標、電鍍、切筋成型等典型后道工序實訓環節介紹 2.塑料封裝、激光打標、電鍍、切筋成型等典型后道工序實訓操作

五、培訓證書

學員完成培訓并考核合格后，頒發集成電路封裝技術線上培訓結業證書。

六、報名方式

掃碼填寫“培訓報名回執表”（見附件1），報名截止時間為 2022年4月14日。

如有任何疑問，可聯系研修班教務組。

聯系人：蔣老師 15168365347 jyq@luntek.cn

余老師 18758209497 yj@luntek.cn

黃老師 18910950451 hyr@luntek.cn

中國職業教育微電子產教聯盟

杭州朗迅科技集團有限公司

杭州國家“芯火”雙創基地（平臺）

二〇二二年四月

附件1

培 訓 報 名 二 維 碼

請各位老師收到報名通知后，于4月14日前通過掃描二維碼的方式進行報名，也可與聯系人進行電話確認，使我們更好地為您服務。