為了更好地拓寬畢業(yè)生就業(yè)渠道，3月15日上午，我院組織畢業(yè)生參加由無錫市教育局主辦、東南大學(xué)無錫校區(qū)承辦的“芯機(jī)會”· 新未來在錫高校畢業(yè)生集成電路專場招聘會。
此次招聘會共計50余家企業(yè)參加，包括卓勝微、華虹半導(dǎo)體等知名無錫IC企業(yè)，提供芯片開發(fā)、版圖設(shè)計、封裝測試等多個集成電路專業(yè)對口崗位。現(xiàn)場用人單位為畢業(yè)生提供了較高的薪資待遇和廣闊的發(fā)展平臺，畢業(yè)生們也做了充分的準(zhǔn)備，積極投遞簡歷，主動了解崗位需求情況，就工作內(nèi)容、工作環(huán)境、薪資待遇、發(fā)展空間等問題向用人單位進(jìn)行咨詢，用人單位耐心地為畢業(yè)生答疑解惑。
此次活動為我院畢業(yè)生提供了與企業(yè)面對面交流的平臺，同時也提供了更多的就業(yè)機(jī)會。下一步，我院將積極謀劃，組織開展各類校園招聘活動，積極搭建畢業(yè)生就業(yè)平臺，推動畢業(yè)生高質(zhì)量就業(yè)。（文：朱悅；復(fù)審：包懿；終審：葉露林）
