需求內容：
現狀：
PCBA 需要保護，但傳統封裝保護存在諸多缺陷，例如灌封工藝需要制作夾套，三防漆涂覆需要遮蔽且帶來環保問題、點膠效率低下，注塑工藝需要模具等。為解決上述問題，將噴墨 3D 打印技術應用于 PCBA 封裝保護領域，通過 UV 膠水墨水化，以噴墨打印方式精準噴射至需要防護區域，并通過多層打印堆疊形成 3D 形態，可實現高效、無模具且環保的數字化打印封裝。
需解決問題：
1、 根據不同生產場景研發不同型號的設備。
2、 設備柔性化生產流程的探索。
3、 設備封裝效率的進一步提升。
4、 設備軟硬件的改進。
達到的指標：
1、 封裝尺寸最大達 400*400mm,滿足絕大多數 PCBA 產品尺寸要
求。
2、 單片單層封裝時間低于 5 s/pcs。
3、 封裝精度小于±0.1mm，重復定位精度小于±0.05mm。
4、 單臺設備噴頭最大擴展至 8 只，噴孔數量最大達 8192 個。
5、 噴射頻率大于 5Khz。
6、 單個膠點小于 80pl。
7、 軟件可識別 gerber、bmp、dxf 等格式文件。 |
