產品需求描述：
"尋求高校、科研院所相關專業的專家，針對未來市場之陶瓷電路板制造技術、5G新材料等，開發新產品，合作形式不拘。附一些現研究項目望達到的技術參數：
1.PTC熱敏電阻:線路精度±30μm,孔位精度≤50μm,孔壁粗糙度≤25.4μm,層間偏位≤50μm,
2.多層厚銅板:線路蝕刻精度：常規±10%，極限±0.03mm。壓合填膠：100%。
3.鐵氧體微波電路技術:垂直拉力>0.25kg,線寬要求：±3μm
4.鑲嵌陶瓷線路板：陶瓷部位拉力要求76.5N，CAF絕緣阻值要求＞20兆歐" |
