10月9日至12日，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽之首屆集成電路制造工程賽項國內賽決賽在我校成功舉辦。我校獲一等獎1項、三等獎2項和突出貢獻獎。
金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽（簡稱“金磚大賽”）是2017年金磚國家最高領導人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準的國際大賽。本次比賽緊跟集成電路制造技術的最新發(fā)展趨勢，圍繞集成電路制造職業(yè)崗位典型工作任務，按照半導體芯片制造工、半導體元器件和集成電路裝調工等職業(yè)技能國家標準進行競賽任務設計，重點考核學生集成電路制造和封裝工藝流程、工藝參數(shù)設計、制造工廠生產(chǎn)運行和設備操作等綜合技能。
本次共有來自全國本科和高職院校的48支隊伍共240余名師生進入決賽。我校由王津飛、張文老師指導的董永勝、陳銳、丁雪躍同學獲一等獎；由王婷、顧雨竹老師指導的趙賀、吳松燕、丁磊同學獲三等獎；由黃瑋、王津飛老師指導的王越、段博文、許爽同學獲三等獎。
此次大賽的成功舉辦，不僅為參賽院校搭建了技能展示與合作交流的平臺，也展示了我校在人才培養(yǎng)、專業(yè)建設、賽事組織等方面的成績。學校將繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度，積極參與金磚大賽各項活動，積極融入國際交流合作，培養(yǎng)具有國際化、高技術技能水平的未來人才。（微電子工程學院/文：夏玉果，圖：楊碩；審核：居水榮）
儀式現(xiàn)場
一等獎
二等獎
三等獎
優(yōu)秀指導老師
突出貢獻獎
合影留念
